真空腔体

真空腔体是内部为真空状态的容器,很多先进的技术工艺均需要在真空或惰性气体保护条件下完成,真空腔体是这些工艺过程中重要的基础设备.

根据真空度国标真空被分为低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等。低真空主要应用于隔热及绝缘、金属熔炼脱气、无氧化加热、真空冷冻及干燥和低压风洞等;高真空主要应用于真空冶金、真空镀膜设备等领域;超高真空则偏向物理实验方向。

一般真空腔体内部是规则的长方体,用一面加热进行热辐射的方式热传导不能合理涵盖整个腔体的内部空间,所以效果不是很理想,.经过试验论证,采取在真空腔体内正上方、正下方、左侧面、右侧面各安装一套加热板加热的方法,采用面对面热辐射方式对腔体内部进行加热.

由于设备在真空状态下采用了上,下,左,右四面四路加热的方法,比单纯一路加热就要复杂多了,这也是温度控制的难点.因此采用PID来进行温度控制调节,控温热偶设置在腔体内部,这样可以更好地控制真空腔体内的温度.

影响真空绝缘水平的主要因素

电极的几许形状

电极的几许形状对电场的分布有很大的影响，往往因为几许形状不行恰当，引起电场在部分过于集中而导致击穿，这一点在高电压的真空产品中特别杰出。

电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说，曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。

此外，击穿电压还和电极面积的大小成反比，即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。

真空腔体优势及特性

——按照客户要求，加工订制；

——一对一专业出图设计；

——可配套真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高质量、；

加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；

先进的真空捡漏设备，更加保证产品的优越性；

超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3D模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。

为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：

1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能：

材质：304不锈钢或客户材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃（需加水冷却）

密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：

1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。